欢迎来到瑞钼特(洛阳)科技有限公司官方网站 在线留言
二维码
  • 服务
    热线

  • 18837982920    13683846829

电子封装/电工领域钨铜合金性能介绍 发布时间:2025-10-15 11:39:00 浏览次数:125

钨铜是指钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。在电子封装、集成电路、高压开关灯领域都是核心材料!

在电子行业里,散热是关键。电子产品运行时会产生大量热量,若不能及时散发,会导致元件性能下降,甚至损坏。半导体芯片用的吸收热能的基板通常是焊接在多种材料封装器件上的。钨铜合金热沉可以从0--800℃都很好匹配这些材料,甚至可以调整钨铜的化学含量做到最佳匹配,迅速将热量传递出去。同时,在激光半导体工业中,它与硅、砷化镓等半导体材料的热膨胀系数相近,能在温度变化时,与这些元件协同伸缩,避免因热应力产生的开裂、脱焊等问题,确保电子设备在不同环境下稳定运行。

图片

    在电气领域,钨铜合金是制造高压开关/超高压开关用电触头的“大明星”。电触头在电器开合的时候,要面对高电流、高电压还有电弧的“狂轰滥炸”。钨铜合金凭借良好的抗烧蚀和抗熔焊性能,有效地减少了触头的磨损和熔焊现象,让电器的使用寿命大大延长。被广泛用作高压、超高压开关和断路器的触头、保护环等。例如在500,000V 以上的高压断路器中,15%-20% Cu 的钨铜合金(如 CuW85)能够稳定工作,有效切断电路,防止电弧烧蚀,保障电力系统的安全可靠运行 。

图片

   总之呢,钨铜合金靠着它独特的物理和化学性质,在现代工业的好多关键领域都大显身手,展现出巨大的应用价值。

   瑞钼特(洛阳)科技有限公司主要从事冶金、能源、光伏、半导体、电子封装、电工、航空航天、武器装备等领域的钨钼钛及其合金材料的研制开发、生产和销售。

1)公司拥有完整的电子封装、电工合金用钨铜/钼铜生产线,可生产各种牌号和尺寸的产品,生产的钨铜产品致密度:≥99.5%,内部组织均匀,最小热沉厚度可达4μm;具有优异的散热性能,电阻率和电导率优异。

2)拥有大型液压快锻机、热轧机、冷轧机,五轴、3D打印机等专业高精设备,可根据客户需要设计粉末冶金、3D打印、MIM成型不同的工艺路线生产钨铜合金。

公司电子封装热钨铜/钼铜沉基板范围和精度:

图片

公司钨铜/钼铜封装材料材质及性能参数表:

图片

公司生产电工钨铜合金牌号及性能:

图片


在线客服台
ONLINE SERVICE
客服微信
加微信咨询报价
咨询服务电话
18837982920
在线咨询
在线客服