钼铜合金基板是以金属钼和铜为主要组成元素的合金材料，通过粉末冶金、熔渗等工艺制成。以下是其具体介绍：

产品特性

高导热性：铜相的高导热特性使钼铜合金基板成为高效散热材料，其导热系数一般随着铜含量增加而提升，导热率可达 165-250W/(m・K)，能快速将热量散发出去，可有效防止芯片等电子元件过热。

低膨胀系数：钼的低膨胀特性显著降低了材料整体的热膨胀系数，通过调整钼铜比例，其膨胀系数可在 6.8-11.5×10⁻⁶/K 范围内调节，能与硅、砷化镓等半导体材料形成良好的膨胀匹配，减少因温度波动产生的热应力，避免器件开裂。

良好的导电性：铜相形成连续的导电网络，使基板具备良好的导电性，可作为电路互连基板或微波器件的信号传输载体，且在高频场景中介电损耗较低，磁导率接近真空，能确保信号传输的稳定性。

高强度与耐高温性：钼骨架赋予了材料优异的机械强度，其抗拉强度随钼含量增加而提高。在 300-500℃的高温环境中，仍能保持常温强度的 70%-80%，可在高温环境下稳定工作。

制造工艺

粉末冶金法：将高纯度钼粉与铜粉按一定比例均匀混合，通过模压或等静压制成坯体，再在氢气或真空环境中烧结，利用铜熔点低的特性填充钼颗粒孔隙，形成钼骨架 - 铜填充结构。

熔渗法：先将钼粉压制成具有一定孔隙率的坯体，经高温烧结形成多孔骨架，再将其置于模具中加热，使液态铜在毛细管力作用下渗透到骨架孔隙中，冷却后形成致密复合材料。

规格尺寸：钼铜合金基板的尺寸可根据需求定制，常见的厚度可能在几毫米以内，长度和宽度可从几十毫米到几百毫米不等。其成分比例也可调整，如 Mo70Cu30、Mo80Cu20 等不同配比。

应用领域

电子与半导体领域：是功率晶体管、集成电路、发光二极管等的理想散热基板，也可作为封装外壳的底座或引脚框架，还用于芯片载体、微波器件热沉等，满足 5G 基站、CPU、GPU 等高功率芯片的散热和封装需求。

航空航天领域：由于其具有良好的高温稳定性和较低的密度，可用于制造航天器的高温部件，如雷达冷却系统、导弹部件等，能在高温、高压等恶劣环境下稳定工作。

通信与雷达设备：可作为微波器件、雷达天线和发射机的热管理和电气连接材料，利用其高导热性和低膨胀系数，确保设备在工作过程中的性能稳定。

电力与能源领域：可用于制造高压开关、继电器等电力设备中的电极和触点，凭借其高导电性和耐磨性，提高设备的使用寿命和可靠性，也可用于功率电子器件和可再生能源系统的热管理。