钨铜合金片是一种由钨和铜组成的复合材料制品，通过粉末冶金技术等制成。它综合了钨和铜的诸多优点，在多个领域有着广泛应用，以下是具体介绍：

性能特点

耐高温性能好：钨的高熔点（3410℃）赋予了钨铜合金片良好的耐高温特性，在高温环境下不易软化变形，能承受较高温度。

导电导热性优异：铜具有良好的导电导热性，钨铜合金片继承了这一优点，可快速传导热量和电流，能有效降低设备运行时的温度，提高信号传输效率。

抗电弧烧蚀能力强：在电气设备中，面对电弧放电产生的高温和能量冲击，钨铜合金片凭借其成分特性和组织结构，能够抵抗电弧烧蚀，保持触头的形状和性能，延长使用寿命。

密度较大：钨的密度大，使得钨铜合金片具有较高的密度，可用于一些对重量和密度有特殊要求的场合。

加工性能良好：虽然钨的硬度较高，但通过合理调整铜的含量和采用特定的加工工艺，钨铜合金片仍可进行切削、研磨等加工操作，满足不同形状和尺寸的需求。

生产工艺：通常采用粉末合金技术生产，先将精细的钨粉和铜粉按一定比例混合，经压制成型得到坯体，再进行高温烧结，使粉末颗粒之间形成牢固的结合，最后可根据需要进行后续加工，如轧制等，以获得所需厚度和性能的合金片。

规格尺寸：尺寸多样，可根据客户需求定制。常见的有表面电镀 Ni、NiAu 或无电镀的钨铜合金片，最大尺寸可达 100x100 毫米，厚度一般在 0.5-50mm 之间。

应用领域

电子电气领域：可作为电火花加工电极，能实现高电腐蚀速度和低损耗率，保证被加工件的精确度；也常用于制作高压开关的触头、真空触头、保护环等，利用其抗电弧烧蚀和良好的导电性能，确保开关设备的稳定运行。

电子封装领域：是大功率电子器件封装的理想材料，如高功率激光器、雷达发射模块等，可有效散热，且其热膨胀系数与硅、砷化镓等半导体材料相近，能避免因热应力导致的器件损坏，保障设备在不同环境下稳定工作。

航空航天领域：由于其耐高温、高强度和良好的导热性，可用于制造飞行器上的一些高温部件和电子设备部件，帮助设备在极端环境下正常运行，助力飞行器精准导航与通信。

机械加工领域：可制成电阻焊电极、滚焊轮等，用于焊接高硬度材料或薄片，凭借其耐高温和耐磨性能，提高焊接质量和电极使用寿命。